根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路的市場規(guī)模為 4608 億美元，占半導(dǎo)體規(guī)模的83%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021 年中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)市場規(guī)模分別為 4519/3176/2763 億元，分別占比 43%/30%/27%。
2022-10-13Learn more >2022-10
根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路的市場規(guī)模為 4608 億美元，占半導(dǎo)體規(guī)模的83%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021 年中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)市場規(guī)模分別為 4519/3176/2763 億元，分別占比 43%/30%/27%。
2022-10
根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路的市場規(guī)模為 4608 億美元，占半導(dǎo)體規(guī)模的83%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021 年中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)市場規(guī)模分別為 4519/3176/2763 億元，分別占比 43%/30%/27%。
2022-10
根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路的市場規(guī)模為 4608 億美元，占半導(dǎo)體規(guī)模的83%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021 年中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)市場規(guī)模分別為 4519/3176/2763 億元，分別占比 43%/30%/27%。
公司地址
深圳市坪山新區(qū)錦龍大道南陸海興工業(yè)園
版權(quán)所有 ? 2022 深圳市龍晶微電子有限公司 粵ICP備2022147682號 網(wǎng)站地圖
powerby：01THINK
EN
